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ARM将推出三大策略发力服务器市场

发布时间:2012-11-29 14:09:16      浏览次数:
ARM将推出三大策略;包括在2014年量产20/16奈米(nm)Cortex-A50系列64位元核心,并推动异质系统架构(HSA),加强系统单晶片(SoC)运算任务分工;同时还将透过工程师认证计划培育专业人才,以全面满足新一代伺服器兼容高效能、低功耗的设计需求。

ARM市场开发与行销执行副总裁Ian Draw提到,嵌入式应用、物联网亦是科技产业的布局重点,ARM将以Cortex-M系列核心,助力晶片商开发低功耗32位元微控制器。
ARM市场开发与行销执行副总裁Ian Draw表示,未来5年,科技产业将以云端运算、巨量资料为发展主轴,引爆一波庞大的电信基础建设商机,因而吸引ARM加码核心技术投资布局。尤其网路服务商、资料中心及电信业者为降低营运成本,均严格要求设备功耗与体积,逐渐使伺服器设计趋势向行动装置靠拢,将为ARM带来更多技术发挥空间,促进其处理器核心在伺服器市场的渗透率节节高升。

事实上,从日前ARM在台举办的年度技术研讨会中,一再强调其最新Cortex-A50系列64位元处理器核心因制程将演进至20、16奈米,将具备超高效能且功耗亦能维持与前一代32位元产品相同的功耗水准,即可窥见ARM对开拓伺服器市场旺盛的企图心。

ARM多媒体处理器部门总经理Pete Hutton透露,ARM与台积电正快马加鞭推进Cortex-A50系列核心量产时程,预计于2013年试片,2014年正式以20奈米制程量产投入量产;并同步推出少量16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程版本,全方位满足伺服器开发商对晶片效能、功耗表现均衡发展的要求。

Draw则强调,Cortex-A50功耗媲美前一代32位元产品,却提供三倍以上运算效能,除有助ARM提升在伺服器晶片市场的竞争力外,亦可望让ARM在甫萌芽的微型伺服器产品领域持续坐大市占。目前,ARM正与超微(AMD)密切合作,研发超低功耗的多核心微型伺服器晶片,预期2013~2014年将有多款新晶片出炉,争取资料中心业者、一线伺服器原始设备制造商(OEM)青睐。

与此同时,巨量资料带动更多影音资讯分析需求,因此,绘图处理器(GPU)在系统中的角色也将愈来愈吃重。Hutton认为,伺服器SoC中,不只是中央处理器(CPU),GPU也快速迈向多核心设计,如何在更复杂的晶片架构下,实现较佳的运算效率已成为矽智财(IP)供应商的布局重点;所以,ARM正大力鼓吹HAS标准,促进伺服器SoC中的GPU与中央处理器(CPU)协同运作,以简化大量影像处理工作流程。

此外,ARM亦进一步藉由浮点运算(Floating Point)技术,让GPU具备基本运算功能,从而将CPU的网路浏览、应用程式处理等部分工作负载转移至GPU上。Hutton指出,明年GPU将朝八、十六核心发展,若能协助处理非影像资讯,便能为系统挹注强大运算火力,从而加速整体运算速度并大幅降低功耗。