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英特尔服务器芯片将为云和HPC集成fabric

发布时间:2012-9-11 15:39:54      浏览次数:

9月10日,Intel公司称它正在开发高性能服务器芯片。这种芯片未来将更快地提供云服务的结果或者分析等数据密集型应用的结果,同时减少数据中心的电费账单。

英特尔将在未来的服务器芯片中集成一个融合的架构控制器。英特尔架构事业部副总裁拉杰·哈扎拉(Raj Hazra)称,这个架构控制器将提高服务器通信速度,同时帮助数据中心以最高的效率运行。这个架构虚拟化输入/输出(I/O),把数据中心中的存储和网络结合起来。集成的控制器将提供一个更宽的通道以提高分布式计算环境的性能。

哈扎拉称,这种集成的架构控制器将在几年之内出现在英特尔至强服务器芯片中。哈扎拉不愿意提供具体的日期。但是,他说,英特尔已经拥有把这种控制器放在晶体管层的生产能力。

这种控制器将提供超过每秒100GB的带宽。这个速度比目前的网络和I/O接口提供的速度快得多。这些芯片有足够的晶体管容纳这些控制器,只是增加几瓦耗电量。

谷歌、Facebook和亚马逊等拥有巨大的网站服务需求的公司大量购买服务器。这些公司正在寻求在提高性能的同时减少能源成本。架构连接数据并且让数据低延迟地在处理器、内存、服务器以及存储和设备等端点之间移动。根据部署的服务器和系统架构图,这些架构是灵活的并且能够以节能的方式组织通信方式。

例如,分析和数据库需要内存中处理。云服务依赖于聚集大量的低功率处理器并且在密集的服务器中共享组件。一个集成的控制器将帮助架构智能地重新路由或者预先提取数据和软件数据包。这样,共享的端点就能够一起工作以便更快地提供结果。高性能计算或者高端服务器环境可能使用一个包含InfiniBand、以太网网络和专有的互联技术的架构。而一个云计算应用也许应用一些微型服务器。这些服务器的架构以标准的以太网和PCI-Express技术为基础。

架构控制器目前位于处理器的外面。但是,在晶体管级集成控制器将减少从处理器和内存提取数据的耗电量。处理器中集成的控制器将直接与这个架构连接,并且以更少的电路板、线缆和电源加大服务器的密度。这有助于减少电费账单。

英特尔几十年来一直在晶体管级集成计算元件以便节省电源和提高处理器性能。英特尔已经集成了内存控制器和图形处理器。架构控制器是下一个集成的元件。哈扎拉称:“这是我们对于架构所采取的路线。集成是必须的。”

英特尔处理器业务正在衰弱,部分原因是PC销售下降。英特尔的利润目前主要是由高利润率的数据中心业务推动的。英特尔处理器已经在数据中心占统治地位。架构控制器的集成是英特尔试图使网络和存储更接近服务器的一个关键的发展。

英特尔已经在悄悄地把架构控制器集成到芯片中并且已经进行了一系列的收购以提高其互连和网络产品组合。英特尔去年7月收购了私营网络公司Fulcrum,在今年1月用1.25亿美元收购了Qlogic公司的InfiniBand资产,然后在今年4月用1.4亿美元收购了Cray公司的互连资产。

英特尔的竞争对手AMD去年用3.34亿美元收购服务器公司SeaMicro获得了自己的架构技术。在这次收购之前,SeaMicro曾开发采用英特尔处理器的微型服务器并且有传言称英特尔将收购该公司。但是,在AMD收购SeaMicro之后不久,英特尔称,它正在研制自己的架构,对于SeaMicro的架构技术没有兴趣。

AMD现在正在销售SeaMicro品牌的服务器技术并且计划把名为“Freedom fabric”的架构放在从高密度服务器到超级计算机的产品中。AMD高管曾暗示,他们将在芯片内部集成架构控制器。AMD预计将在周一发布其SeaMicro产品。服务器芯片厂商Calxeda也有一种名为“EnergyCore”的系统芯片。这种芯片把ARM处理器内核与一个架构交换机集成在了一起。

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